附件2

非生产经营类物资/服务集中采购项目

商务条款及技术规范书

一、项目概述

项 目单位： 直京南瑞半导体

项目名称： 基壬物理二数握暹合驱动的廷接式I匹BT移亟述捡测技丕班空与装量研制

项目概况：

柔直工程的规模化应用，压接式 IGBT长期置于电-热-力多物理场强耦合的复杂工况下，面临严峻的性能退化与失效风险 ， 已成为制约系统安全的瓶颈问题 。当前，针对该器件的运维检测手段存在显著短板，现有检测设备缺乏对器件剩余寿命预测及早期故障演化预警的分析能力，无法为精准运维提供有效的辅助决策支持 。因此，亟需突破现有检测局限 ，提升压接型 IGBT全生命周期可靠性保障能力 。

本项目聚焦换流阀检修等场景 ， 以压接型 IGBT 的健康状态原位检测 、早期故障预警及运维决策支持为核心，围绕物理-数据混合驱动的移动式检测技术展开研究，实现对换流阀 IGBT健康状态的全面感知 、精 准评估与早期预警 ，提升特高压柔直换流阀系统运行可靠性与智能化水平。

二、需求范围一览表

三、项目进度要求

60 日历天 9

四、项目团队要求

1 /5